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设备详情
DETAILS
GDCT-100W/200W激光划片/打孔机
激光划片机是激光、计算机、自动控制、精密机械、技术为一体的高科技产品,该机输出功率大,划片精度高、速度快,可进行曲线及直线图形的切割,性能稳定可靠等优点,主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体材料的划片和切割,切割太阳能电池版、硅片陶瓷片、铝箔片等。产品特点:一体化设计,占地面积体积小,光束质量好、稳定性好、软件功能强大、操作简单、切割效率高,适合大批量生产。技术参数机   型                       GDCT-LMF-100W/200W     激光工作介质                   Nd:YAG激光波长                       1.064um激光功率不稳定度               ≤3%激光输出功率                   100W/200W激光重复频率                   500Hz-50kHz切割速度                       15--100mm/(视材料而定)切割线宽                       0.02mm-0.2mm(视材料而定)最大切割深度                   1.5mm重复精度                       ±0.002mm供电电源                       AC380V±10%,50HZ激光器连续工作时间             24h监视显示系统                   CCD输入功率                       ≤5KW/8KW工作台行程                     X\\Y:85mm×85mm冷却介质                       去离子水,蒸馏水或纯净水安全性                         过流保护、过温保护、过压保护
详情描述
激光划片机是激光、计算机、自动控制、精密机械、技术为一体的高科技产品,该机输出功率大,划片精度高、速度快,可进行曲线及直线图形的切割,性能稳定可靠等优点,主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体材料的划片和切割,切割太阳能电池版、硅片陶瓷片、铝箔片等。
产品特点:一体化设计,占地面积体积小,光束质量好、稳定性好、软件功能强大、操作简单、切割效率高,适合大批量生产。
技术参数
机    型                        GDCT -LMF-100W/200W     
激光工作介质                    Nd:YAG
激光波长                        1.064um
激光功率不稳定度                ≤3%
激光输出功率                    100W /200W
激光重复频率                    500 Hz -50kHz
切割速度                        15--100 mm/(视材料而定)
切割线宽                        0.02mm- 0.2mm(视材料而定)
最大切割深度                    1.5mm
重复精度                        ±0.002mm
供电电源                        AC380V±10%,50HZ
激光器连续工作时间              24h
监视显示系统                    CCD
输入功率                        ≤5KW/8KW
工作台行程                      X\Y: 85mm×85mm
冷却介质                        去离子水,蒸馏水或纯净水
安全性                          过流保护、过温保护、过压保护
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